2.3TOPS

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VT-SBC-SMARC-8MP i.MX8MPlus ARM架构嵌入式核心板

嵌入式主板

NXP i.MX8M Plus，双核/四核 ARM Cortex-A53，1.8GHz-2.0GHz

1 x UART（带 CTS/RTS 信号），2 x UART（不带 CTS/RTS 信号）

1 x PCIe，4 x I2C，2 x I2S（连接音频），2 x SPI

工作温度：-20℃ ~ +70℃ （可选：-40℃~+85℃)，存储温度：-40℃~+85℃

VT-SBC-SMARC-8MP i.MX8MPlus ARM架构嵌入式核心板


0.8TOPS

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VT-SBC-RK66 RK3566 ARM架构嵌入式单板计算机

Rockchip RK3566，四核 ARM Cortex-A55, 最大 1.8GHz

32GB（最大 128GB）, 1 x Micro SD 卡槽（最大 128GB）

1 x HDMI, Type-A, 最高分辨率 4K × 2K@60Hz; 1 x 4 路 eDP，支持 2K@60Hz; 
1 x 8 路 MIPI DSI（其中 4 路与 LVDS 复用）：单通道 MIPI DSI：支持 1080P@60Hz，LVDS：支持 720P @60Hz；双通道 MIPI DSI: 支持 2K@60Hz

1 x RS232 DB9 接头,  2 x RS232/485 DB9 接头 , 1 x RS232 排针

4 x USB 2.0 Type-A（支持 OTG） 1 x USB 3.0

1 x 4G 指示灯, 1 x 电源指示灯, 1 x 用户自定义, 1 x 系统指示灯

Android 11，GMS 镜像；可选 Linux 操作系统

Vantron BlueSphere MDM（仅适用于安卓设备）

工作：0℃~+60℃,   存储：-40℃~+85℃

工作：相对湿度 5%~95%,  存储：相对湿度 5%~95%

FCC, ESD：±4KV（接触）及±8KV（空气）

VT-SBC-RK66 RK3566 ARM架构嵌入式单板计算机


VT-SBC-IMX8XQ7 i.MX8X ARM架构嵌入式核心板

NXP i.MX8X，四核 ARM Cortex-A35，1.2GHz

64GB eMMC 5.1（可选：16GB），1 x SDIO

1 x PCIe，2 x I2C，1 x I2S，3 x SPI，1 x CAN

工作温度：0℃ ~ +60℃（可选：-40℃ ~ +85℃）

VT-SBC-IMX8XQ7 i.MX8X ARM架构嵌入式核心板


VT-SBC-IMX8MMN i.MX8M Mini/Nano ARM架构嵌入式单板计算机

i.MX 8M Mini，四核 ARM Cortex-A53，最高1.8GHz

1 x 麦克风, 1 x 3.5mm 音频接口,  2 x 扬声器接头

1 x RS232/RS485, 1 x RS232, 1 x RS232，用于调试

1 x Micro USB 2.0 OTG, 4 x USB 2.0 Type-A

1 x I2C，连接触摸屏, 1 x I2C，连接背光控制, 1 x Mini PCIe, 1 x SPI

4 x 用户自定义, 1 x 电源指示灯, 1 x 4G 指示灯

BlueSphere MDM（仅适用安卓设备）

0.3TOPS

VT-SBC-G350 MT8365 ARM架构嵌入式单板计算机

MTK MT8365 (G350)，四核 ARM Cortex-A53，最大 2.0 GHz

Mali-G52，3D 图形加速器，可以实现每秒 57.6G 的浮点运算速度和每秒16 亿像素的处理速度，主频 600MHz

16GB eMMC 5.1（最大 64GB）, 2Kb EEPROM, 1 x Micro SD 卡槽（SDIO3.0）

1 x RJ45, 10/100Mbps, RTL8201 (以太网 PHY 芯片), 不能与 HDMI 同时使用

GPS 卫星导航系统 + 格洛纳斯导航系统 + 北斗导航系统/伽利略导航系统

1 x HDMI (Type-A), 1920 x 1080(不能与 RJ45 同时使用)；
1 x 4 路 MIPI DSI, 1920 x 1080

2 x 4 路 MIPI CSI，1300 万像素，1080P@60fps 视频解码

1 x 模拟麦克风接 PMIC,  2 x 数字麦克风接 AP 处理器  降噪,  2 x 扬声器接头, 1 x 3.5mm 二合一音频接口

1 x USB 2.0 Type-C, 1 x USB 2.0 Type-A（1A 输出）

1 x I2C，连接触摸屏 ; 1 x I2C，用于外部通信

1 x 开/关键, 2 x 音量-/+键, 1 x 重置键

工作：-20℃~+60℃ , 存储：-40℃~+85℃

ESD (接触放电: ±4KV，空气放电: ±8KV ; FCC（第 15 部分 B 类）

VT-SBC-G350 MT8365 ARM架构嵌入式单板计算机


VT-SBC-3399 RK3399 ARM架构嵌入式单板计算机

Rockchip RK3399，双核 ARM Cortex-A72, 1.8GHz 和四核 ARM Cortex-A53, 1.4GHz

支持（通过 mini PCIe 插槽扩展）

1 x HDMI，最高支持 4K @60Hz，1 x MIPI DSI，最高支持 1920 x 1080 @60Hz，1 x 双通道 LVDS, 1920 x 1080 @60Hz / 1 x 4 通道 eDP, 2560 x 1600 @60Hz

1 x 4 通道 MIPI，5 百万像素，OV5640 摄像头模块

1 x 3.5mm 二合一音频接口，1 x 扬声器接头

1 x RS485，2 x RS232，1 x RS232  用于调试

1 x USB 3.0 Host Type-A，1 x USB 2.0 Host Type-A，3 x USB 2.0 Host 连接头，1 x USB 3.0 Type-C（支持 OTG）

BlueSphere MDM（仅限 Android 设备）

工作：0℃~+60℃  存储：-40℃~+85℃

VT-SBC-3399 RK3399 ARM架构嵌入式单板计算机


VT-SBC-RK35M RK3288 ARM架构嵌入式单板计算机

Rockchip RK3288W，四核 ARM Cortex-A17，最大 1.6GHz

1 x HDMI 2.0 Type-A ;1 x 4 路 eDP/双通道 LVDS

1 x 音频连接头; 2 x 3W/8R 扬声器接头

4 x USB 2.0 Type-A;
3 x USB 2.0 Host 连接头 ;1 x Micro USB（支持 OTG）

1 x 电源键;
1 x 恢复/音量+键; 1 x 复位键

工作：0℃ ~+50℃（推荐 25℃） 存储：-20℃~+60℃（推荐 25℃）

工作：RH 20%-80%（无凝露） 存储：RH 10%-90%（无凝露）

VT-SBC-EKT ElkhartLake X86架构嵌入式单板计算机

Intel® Atom® x6425E 处理器, 4C4T, 2.0GHz (base), 3.0GHz (turbo), 12W TDP ；
可选: Intel® Celeron® J6412 处理器, 4C4T, 2.0GHz (base), 2.6GHz (turbo), 10W

1 x DDR4 SO-DIMM 插槽，3200MT/s，最大 16 GB

64GB eMMC，1 x SATA Gen 3 插槽 (6Gb/s, 最大 2TB) ，支持 M.2 B-Key(2242) SSD (最大 256GB)


1 x HDMI 2.0b  4096 x 2160 @60Hz， 1 x DP 1.4, 7680 x 4320 @60Hz，1 x 双路 LVDS/eDP 最高 3840 x 2160 @30Hz

1 x 耳机接口，1 x 3.5mm 麦克风接口， 2 x 2W/8R 扬声器连接头

2 x RS422 连接头，2 x RS232 连接头，1 x RS232/RS485 连接头

2 x USB 2.0 Host (Type-A)，2 x USB 3.0 Host (Type-A)， 2 x USB 2.0 连接头

1 x M.2 B-Key 用于 SSD（2242）或 4G/5G（3052）扩展，1 x M.2 E-Key 用于 Wi-Fi &蓝牙（2230）扩展

12-36V DC     1 x 电源端子，1 x 电源接口

工作温度：-40°C ~ +60°C (6425E); 0 ~ +60°C (J6412)；
存储温度：-40°C ~ +85°C

VT-SBC-EKT ElkhartLake X86架构嵌入式单板计算机


SBC-APL35 ApolloLake X86架构嵌入式单板计算机

Intel® ATOMTM，APL-I E3940 四核处理器，最大 1.8GHz

1 x SATA 3.0, 6Gb/s 最大 2TB，64GB eMMC（可选）
，可通过 M.2 B-key（2242）扩展 SSD 最大 256GB

2 x RJ45, 10/100/1000-Base T, Intel I210 芯片

4G LTE 由全卡 Mini-PCIe 插槽连接，5G 可通过 M.2 B-Key（3052）扩展

1 x HDMI (标配), 3840 x 2160 @30Hz，1 x 双通道 LVDS (最大 1.4b), 3840 x 2160 @30Hz，1 x eDP, 4096 x 2160 @60Hz

1 x 3.5mm 二合一音频接口，1 x 音频接头，1 x 麦克风接头，2 x 扬声器接头

2 x USB 2.0 host Type-A，2 x USB 3.0 host Type-A，4 x 内置 USB 2.0

1 x Full Mini-PCIe，支持 4G/LTE，带 SIM 卡槽
1 x M.2 B-key (2242，支持 PCIe x4/SATA 用于 SSD 扩展)
1 x M.2 E-key (2230，支持 PCIe x1/USB 2.0 用于 Wi-Fi &蓝牙扩展)

工作：-20℃~+60℃， 存储：-40℃~+85℃

SBC-TGLm TigerLake X86架构嵌入式单板计算机

第 11 代 Intel® Core™ U 系列 i3-1115G4/i5-1155G7/ i7-1195G7 处理器

2 x DDR4 SO-DIMM 插槽，3200MHz，最大支持 64GB

1 x SATA 3.0 (可通过 M.2 M-Key 插槽扩展)

以太网：2 x RJ45, 10M/100M/1000M Base-T (2 x Intel® 1Gbps PCIe 以太网控制器)；
4G/5G：可选（M.2 B-Key 扩展）；
Wi-Fi & 蓝牙：可选（M.2 B-Key 扩展）


1 x HDMI：最大分辨率 4096 x 2160@24Hz ；
1 x DP：最大分辨率 4096 x 2160@24Hz ；
1 x eDP：最大分辨率 4096 x 2160@60Hz；
1 x LVDS，带背光控制：最大分辨率1920 x 1200@60Hz

Realtek® 5.1 声道高保真音频编解码

1 x 麦克风/音频输出，2 x 扬声器接头，1 x 耳机接口，1 x 麦克风接口

2 x USB 2.0 Type-A，2 x USB 3.0 Type-A，1 x USB 3.0 Type-C，3 x 内置 USB 2.0

1 x M.2 B-Key (3042/3052, PCIe x 1 / USB 3.1 用于 4G/5G)，1 x M.2 M-Key (2242/2280, PCIe x 4 / SATA/NVMe)，1 x M.2 E-Key (2230, PCIe x1 / USB 2.0/CNVi)

可编程看门狗，生成系统重置事件

1 x 重置键 1 x M.2 B-Key 活动指示灯，1 x 电源键 1 x M.2 E-Key 活动指示灯

1 x 待机指示灯（黄色，板载），1 x 电源指示灯（绿色，板载）


12V~36V DC（1 x 4 芯电源终端，1 x 电源接口）


Windows 10 IoT, Linux（根据需求提供支持）

工作：0℃ ~ +60℃ （可选：-40℃~+85℃），存储：-20℃ ~ +75℃ （可选：-55℃~+85℃)

CCC、UL、FCC（第 15 部分 B 类），ESD (接触放电：±8KV，空气放电：±12KV)

SBC-TGLm TigerLake X86架构嵌入式单板计算机


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VT-MITX-APL ApolloLake X86架构嵌入式单板计算机

Intel® Celeron®，APL-N3350 四核处理器，最大 2.4GHz（可选：N4200）

DDR3L SO-DIMM 插槽，1866 MHz，支持最大 8GB

1 x HDMI1.4b 3840 x 2160 @30Hz，1 x 双通道 LVDS 1920 x 1200 @30Hz，1 x VGA 1920 x 1200 @60Hz

1 x 3.5mm 音频接口，1 x 3.5mm 麦克风接口，1 x 音频接头，2 x 扬声器接头

2 x RS232 排针， 2 x RS232/RS422/RS485 排针

2 x USB 2.0 Type-A，2 x USB 3.0 Type-A，4 x 内置 USB 2.0

1 x Full Mini-PCIe 支持 4G 带 SIM 卡槽，1 x M.2 B-key 2242 支持 SATA SSD 或 3052 支持 5G，1 x M.2 E-key 2230 支持 Wi-Fi &蓝牙

VT-MITX-SKLU SkyLake X86架构嵌入式构单板计算机

2 x RJ45, 10/100/1000-Base T，RTL8111F 芯片

1 x LVDS 带背光驱动控制（可选：eDP）
，1 x VGA，1 x HDMI

eDP：最大分辨率 3840 x 2160，LVDS：最大分辨率 1920 x 1080，VGA：最大分辨率 1920 x 1080

1 x 麦克风，1 x 耳机，2 x 扬声器接头，1 x 蜂鸣器（可选）

7 x USB 2.0 (其中一个用于 3G 模块) ，2 x USB 3.0

1 x PS/2 接头，2 x 风扇接头（3 针）

1 x Mini-PCIe 插槽用于 mSATA，1 x Mini-PCIe 插槽用于 Wi-Fi/3G（带 SIM 卡槽），1 x SMBUS

工作温度：0℃~+60℃，存储温度：-20℃~+80℃

VT-MITX-SKLU SkyLake X86架构嵌入式单板计算机


NiceLite-RK68 RK3568 ARM架构嵌入式单板计算机

RK3568，四核 Cortex-A55，最大 2.0 GHz | RK3566，四核 Cortex-A55，最大 1.8GHz

1 x 双通路 MIPI DSI；2 x Micro HDMI，支持 4K + 1080P（RK3568,支持双屏异显） |  2 x Micro HDMI，支持 4K + 1080P（RK3566,支持双屏同显）


2 x USB 2.0 Host, Type A; 2 x USB 3.0 Host, Type A

BlueSphere MDM 平台（仅适用安卓设备）

工作：-20℃~+70℃, 存储：-40℃~+85℃

6TOPS

SBC-RK88L RK3588 ARM架构嵌入式单板计算机

RK3588四核Cortex-A76 (最高2.4GHz) + 四核Cortex-A55 (最高1.8GHz) 处理器；
可选：RK3588J 四核Cortex-A76 (最高2.0GHz) + 四核Cortex-A55 (最高1.7GHz) 处理器

64GB eMMC V5.1，最大128GB；1 x Micro SD 卡槽；支持 M.2 M-Key/M.2 B-Key 扩展 SSD（256GB ~ 1TB）

1 x HDMI 2.1 (4096 x 2160 @60Hz)，1 x 双路LVDS (1920 x 1200 @60Hz)，1 x eDP (1920 x 1080 @60Hz)，1 x MIPI DSI (1920 x 1080 @60Hz)

1 x 麦克风连接头，1 x 音频连接头

2 x USB 3.0 Host, Type-A，1 x USB 2.0 Host Type-A，1 x USB Type-C OTG，3 x USB 2.0 连接头

2 x RS232/RS485（凤凰端子） ，4 x RS232/RS485 连接头

1 x M.2 M-Key (2260/2280), PCIe 3.0 x 4，用于 SSD 扩展；1 x M.2 B-Key (2242/3052), USB3.0/SATA3.0，用于 4G/5G/SSD 扩展

4 x GPIO（凤凰端子），4 x GPIO 连接头

BlueSphere MDM（仅适用 Android 设备）

12V/5A  24V/3A， 1 x 电源端子，1 x 电源连接头

工作温度：0℃ ~ +60℃， 存储温度：-40℃ ~ +85℃

VT-COME-BASIC-E2176 Xeon X86架构嵌入式核心板

Intel Xeon E-2186M 6*2.9/4.8GHz Cache 12MB 45W TDP，Intel Xeon E-2176M 6*2.7/4.4GHz Cache 12MB 45W TDP，Intel Xeon E-2276M 6*2.8/4.7GHz Cache 12MB 45W TDP，Intel Xeon E-2286M 8*2.4/5.0GHz Cache 16MB 45W TDP

1 x LVDS/eDP ，1 x VGA，1 x DDI（可配置 HDMI/DVI/DP 等显示）

1 x PCIe 3.0 x 8，1 x PCIe 3.0 x 16，1 x LPC，1 x SMBus

工作：0℃~+60℃（支持-40℃~+75℃），存储：-20℃~+85℃

工作：相对湿度 10%-90%（无凝露），存储：相对湿度 5%-95%（无凝露）


VT-COME-BASIC-E2176 Xeon X86架构嵌入式核心板


VT-SBC-C3558R X86嵌入式单板计算机

Intel Atom® C3558R 四核处理器，2.4GHz (17W 热设计功耗)

32GB eMMC V5.0 
2 x SATA 3.0 连接头
1 X M.2 插槽，用于 SSD 卡扩展

6 x RJ45, 10/100/1000Mbps
旁路: 1 对 (可选：2 对)

2 x 10Gb SFP 接头，带活动指示灯（可选）

1 x Clear RTC 跳线
1 x Clear CMOS 跳线
(1 x 闪存描述符安全性重写跳线) 

1 x M.2 E-Key (2242) ，用于 Wi-Fi/蓝牙扩展
1 x M.2 B-Key (3052) ，用于 4G/5G 扩展
1 x M.2 B-Key (2280) ，用于 SATA SSD 扩展

1 x 电源指示灯
1 x 系统指示灯
1 x 高可靠性指示灯
1 x 旁路指示灯

12V~36V DC；1 x 电源接口（宽输入电压）
2 x 内部电源接头 (12V)

工作温度: 0°C~+50°C 
存储温度: -20°C~+70°C

工作及存储湿度：相对湿度 0%-85% (无凝露)

VT-SBC-C3558R X86架构嵌入式单板计算机

2.8TOPS

VT-SBC35-G510 MT8370嵌入式单板计算机

VT-SBC35-G510 MT8370 ARM架构嵌入式单板计算机

联发科 MT8370, 双核 ARM Cortex-A78 (2.0 GHz)处理器+四核 ARM Cortex-A55 (2.0 GHz) 处理器

2.8 TOPS, Tensilica VP6 + MediaTek 深度学习加速器 (MDLA 3.0)

64GB eMMC 5.1 可选: SSD 扩展 (M.2 Key B)

Wi-Fi 5 & 蓝牙 5.0 可选: Wi-Fi 6 & 蓝牙 5.2 或者 4G/5G (M.2 Key B)

1 x HDMI 2.0, 分辨率最高 4K @60Hz;
1 x MIPI DSI/双路 LVDS, 分辨率最高 2K @30Hz;
1 x eDP, 分辨率最高 2K @60Hz;
1 x 基于 USB Type-C 的 DisplayPort, 分辨率最高 4K @60Hz

1 x 3.5mm 二合一音频接口; 2 x 数字麦克风;
1 x 音频输出连接头; 3 x 音频输入连接头

2 x MIPI CSI-2, ISP: 32MP @30fps (单摄像头) / 16MP + 16MP @30fps 
(双摄像头)

2 x RS232 连接头 ;2 x RS232/RS422/RS485 连接头

2 x USB 2.0 Type-A;
2 x USB 3.0 Type-A;
2 x USB 2.0 连接头; 1 x Micro USB 2.0 (调试);
1 x USB 3.0 Type-C (支持 DisplayPort)

12 x GPIO (最多)，包括 1 x SPI, 1 x UART (3.3V，带 RTS/CTS), 2 x I2
C

1 x M.2 B-key (2242, PCIe 2.0 可扩展 SSD 或者 3052, USB 3.0 可扩展 4G/5G 或 Wi-Fi 6 &蓝牙 5.2)

4 x 按键 (主菜单, 复位, 音量, 电源); 2 x LED 连接头

12V/3A DC (通过电源接口或 USB Type-C 供电)

工作温度: -20℃~+70℃(可选: -40℃~+80℃);
存储温度: -40℃~+85℃ (可选: -55℃~+85℃)

4.4TOPS

VT-SBC35-G700 MT8390 Single Board Computer Front.jpg

VT-SBC35-G700 MT8390 Single Board Computer Side.jpg

VT-SBC35-G700 MT8390嵌入式单板计算机

VT-SBC35-G700 MT8390嵌入式单板计算机(ARM架构嵌入式单板计算机)

MediaTek MT8390, 双核 ARM Cortex-A78 (2.2 GHz) + 六核 ARM Cortex-A55 (2.0 GHz)


4.4 TOPS, Tensilica VP6 + MediaTek 深度学习加速器 (MDLA 3.0)

64GB eMMC 5.1; 可选: SSD 扩展 (M.2 Key B)

Wi-Fi 5 & 蓝牙 5.0; 可选: Wi-Fi 6 & 蓝牙 5.2 或者 4G/5G (M.2 Key B)

1 x 3.5mm 二合一音频接口;
 2 x 数字麦克风;
1 x 音频输出连接头;
 3 x 音频输入连接头

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